PCB之家-一種超薄mini-led pcb板的制作方法
2023/8/28 18:32:17
管理員
1987
公司要聞
2023/8/28 18:32:17
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一種超薄mini-led pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
1.本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄mini-led pcb板的制作方法。
背景技術(shù)：
2.由于mini-led具有高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、廣色域的特點(diǎn)，能夠大幅度提升led面板性能。目前市面上已經(jīng)采用mini-led技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視，高端顯示器，筆記本電腦以及平板。mini-led背光產(chǎn)業(yè)朝著輕薄化方向發(fā)展，pcb板板厚逐步降低，目前0.3-0.4mm板厚已逐步開始生產(chǎn)，更有0.1-0.2mm板厚處于研發(fā)階段。
3.高熱輻射通常會(huì)導(dǎo)致pcb表面防焊層變色，目前行業(yè)類生產(chǎn)mini led的材料基本為中高tg(glass transition temperature,玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)板材，為了確保led發(fā)光效果，白色油墨在可見光區(qū)域表面的白度與光反射率成正，使得mni-led的防焊層需具有高反射率、耐黃變的特點(diǎn)，目前皆采用高反射率和耐黃變油墨，并確保其防焊層油墨厚度為22-30μm，其成品pcb板厚嚴(yán)格控制在0.15
±
0.05mm。超薄mini-led pcb板生產(chǎn)工藝中，常規(guī)防焊工藝包括絲印、預(yù)烤、曝光和顯影流程，由于pcb板太薄，在絲印時(shí)容易出現(xiàn)粘網(wǎng)的現(xiàn)象，預(yù)烤時(shí)由于熱風(fēng)循環(huán)會(huì)降板吹動(dòng)，會(huì)發(fā)生板與板粘連在一起、翹板、漲縮異常等問題，從而導(dǎo)致曝光拒曝等問題，防焊生產(chǎn)難度大，無法滿足批量生產(chǎn)需求。
4.鑒于此，有必要提供一種新的生產(chǎn)工藝解決上述技術(shù)問題。