一、PCB拼板如何減少成本？

1、拼板和工藝邊設(shè)計(jì)，不需要開治具

1）你一次過爐貼1pcs快，還是一次過爐貼6pcs快？拼板在提高我們生產(chǎn)效率的同時(shí)也就意味著能更快交貨；更快的交貨意味著產(chǎn)品上市的時(shí)間減少了，對(duì)于競(jìng)品你有更大的優(yōu)勢(shì)。

2）有了拼板和工藝邊設(shè)計(jì)，就不需要開治具，不開治具也就是節(jié)省了產(chǎn)前準(zhǔn)備時(shí)間，這樣就可以給更快交貨；

PCB拼板

2、PCB拼板方式合適，省板材，節(jié)省成本

有很多設(shè)計(jì)的板子都是異形的，而工廠板材都是長(zhǎng)寬面積來算的，也就是說很可能你設(shè)計(jì)的PCB有很多的板材都變成了不可用的廢料。

如下圖兩種拼板方式，那成本差距可不是一般的大。

PCB拼板方式

3、多個(gè)項(xiàng)目合拼，更加節(jié)省成本

如果公司小項(xiàng)目多，而且層數(shù)及生產(chǎn)加工工藝一致，那么可以將多個(gè)板子合拼設(shè)計(jì)成一個(gè)，板廠雖然會(huì)收一定的合拼費(fèi)，但是比起多個(gè)項(xiàng)目單獨(dú)加工肯定要便宜得多。而且若多個(gè)項(xiàng)目做成一個(gè)bom 常規(guī)來說貼片廠那邊是按一個(gè)項(xiàng)目來做的，這樣貼片的費(fèi)用又大大節(jié)省的。

PCB拼版（多個(gè)項(xiàng)目合拼）

二、PCB拼板是什么意思？

電路板在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板無論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。

我們?cè)谠O(shè)計(jì)過程中，需要將拼板拼起來 完成加工后我們又需要加板子進(jìn)行分離，這就涉及到了我們的拼板分板方式，常規(guī)有三種：

1、V-CUT

V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機(jī)割開一條V型槽，可以在使用時(shí)掰開。是如今比較流行的方式。

特點(diǎn)：V形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。目前SMT板應(yīng)用較多，特點(diǎn)是分離后邊緣整齊，加工成本低，建議優(yōu)先選用。

2、直連

直連指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當(dāng)于挖掉。然后通過一小段電路板直接連接，這種分板時(shí)需要用到分板機(jī)器，人工是分不了的。

特點(diǎn)：無任何的毛刺和不平整，需要用到分板機(jī) 成本會(huì)增加。

3、郵票孔

所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間連接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔連接。

特點(diǎn)：適用異形板，運(yùn)用范圍廣，缺點(diǎn)是有毛刺，不整齊。

PCB拼板

三、PCB拼板規(guī)則和方法

1，根據(jù)不同貼片廠工藝要求，拼板的最大尺寸和最小尺寸要清楚，一般而言小于80X80mm的PCB則需要拼板了，最大尺寸則要根據(jù)工廠的加工能力而定；總之，PCB拼板尺寸應(yīng)滿足SMT貼片加工產(chǎn)線的設(shè)備尺寸要求，利于SMT貼片加工，并根據(jù)PCB板厚度確定拼板尺寸。

2，拼板分板要滿足DFM DFA要求，同時(shí)保證PCB拼板固定不動(dòng)，在工裝夾具上之后不易形變。拼板之間的分割槽應(yīng)滿足PCBA貼片加工時(shí)表面的平整度要求。

3，在PCB拼板設(shè)計(jì)中，元器件排列要避免分割應(yīng)力而造成元器件裂損，采用預(yù)刻線的拼板結(jié)構(gòu)形式可使分板時(shí)翹曲變形最小，使元器件所受的應(yīng)力減到最小，盡量不要將貴重元器件布局在工藝邊旁邊。

4，拼板的尺寸和形式根據(jù)具體的項(xiàng)目處理，外觀設(shè)計(jì)盡可能貼近方形，強(qiáng)烈推薦選用2×2、3×3這種拼板方式，非必要情況下不建議拼陰陽板；

5，多拼板之間有板邊連接器的外形輪廓超出干涉時(shí)，通過旋轉(zhuǎn)拼+工藝邊方式解決，防止焊接后在傳送或搬運(yùn)過程中撞件損傷的質(zhì)量不良。

6，拼板設(shè)計(jì)后必須保證大板的基準(zhǔn)點(diǎn)邊緣距離板邊至少3.5mm(機(jī)器在夾持PCB板邊的最小范圍3.5mm),大板上2個(gè)對(duì)角基準(zhǔn)點(diǎn)不能對(duì)稱放置，正反面的基準(zhǔn)點(diǎn)也不要對(duì)稱放置，這樣就可以通過設(shè)備自身的識(shí)別功能防呆PCB反向/反面進(jìn)入機(jī)器。

7，當(dāng)PCB板厚度低于1.0mm時(shí)、外加拼板連接位或者v-cut槽時(shí)、整塊panel板的強(qiáng)度就會(huì)大打折扣（變?nèi)酰?、因?yàn)閂切深度是板子厚度的1/3，把PCB板中間做強(qiáng)度，支撐的骨架----玻纖布V斷掉了一部分，導(dǎo)致強(qiáng)度明顯變軟，如果不用治具支撐，就會(huì)對(duì)PCBA下面的工序造成影響。

8，當(dāng)PCB上有金手指時(shí)，一般將金手指放在板邊外側(cè)非夾板位置的方向上。金手指邊不可拼板連接或加工藝邊。

關(guān)于PCB金手指的更詳細(xì)內(nèi)容，可以閱讀以下文章，寫的很詳細(xì)：

什么是PCB金手指？PCB金手指鍍金詳細(xì)過程+PCB金手指設(shè)計(jì)，秒懂

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